Produktbeschreibung

amboflon® PEEK (Polyetheretherketon – CAS-Nr.: 29658-26-2) ist ein teilkristalliner Hochleistungsthermoplast und gehört zur Stoffgruppe der Polyaryletherketone. Erhältlich als Granulat, Mikrogranulat, Pulver und verstärktes Compound. Typische Anwendungen sind der Maschinenbau, die Elektroindustrie und die Medizintechnik.

Technische Daten

Schmelztemperatur: 335 - 343°C

Glasübergangstemperatur: 140 - 155°C

Kurzzeitgebrauchstemperatur: (-)65 - 300°C

Langzeitgebrauchstemperatur: (-)65 - 240°C

Schrumpfrate: 0,5 - 1,5%

Zugfestigkeit: 90 - 100 MPa (ISO 527)

Bruchdehnung: 45% (ISO 527)

Zugmodul: 3,7 - 4,0 GPa (ISO 527)

Eigenschaften

amboflon® PEEK zeichnet sich durch den Erhalt seiner überragenden Eigenschaften auch bei sehr hohen Temperaturen aus. Der relative thermische Index liegt bei 260°C. amboflon® PEEK bleibt formstabil bis knapp oberhalb der Glasübergangstemperatur. Seine mechanischen Eigenschaften, wie die sehr hohe Festigkeit, Steifigkeit, Zähigkeit, eine hervorragende Abriebfestigkeit und das ausgezeichnete Gleitvermögen bleiben erhalten. amboflon® PEEK zeigt einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und ein duktiles Verhalten auch unterhalb der Glasübergangstemperatur, was den Einsatz in einem weiten Temperaturspektrum ermöglicht. Auch der Einsatz unter Tiefsttemperaturen ist dadurch möglich. Die Kriechneigung ist sehr gering und die Dauerfestigkeit ist hoch. Die guten elektrischen Eigenschaften über einen weiten Temperatur- und Frequenzbereich ermöglichen viele Einsatzgebiete in der Elektroindustrie.

Beständigkeit

amboflon® PEEK ist gegenüber fast allen organischen und anorganischen Chemikalien beständig. Es weist weitgehende Resistenzen gegen nicht oxidierende Säuren, Laugen, Öle, Fette, Bremsflüssigkeiten und weitere Medien aus dem Kfz- und Luftfahrtbereich auf. Darüber hinaus ist amboflon® PEEK beständig gegen Gamma- und Röntgenstrahlung. Auch die Witterungsbeständigkeit ist ausgezeichnet.

Durch die hervorragende Hydrolysebeständigkeit können Teile, die aus amboflon® PEEK gefertigt wurden, ohne nennenswerte Verluste der Eigenschaften wiederholt dampfsterilisiert werden. Dies ermöglicht den Einsatz in der Medizin- und Lebensmittelindustrie.

Entflammbarkeit

amboflon® PEEK ist nur schwer entflammbar, hat eine überaus geringe Rauchgasdichte und wird demnach nach UL-94 (DIN EN 60695-11-10) in V-0 eingestuft.

Verstärkte Compounds

Das sehr gute Eigenschaftsprofil von amboflon® PEEK kann durch Füllstoffe wie z.B. Glas- oder Kohlefaser, Kohlepulver, Graphit oder PTFE noch deutlich gesteigert werden. Die Formbeständigkeitstemperatur kann dadurch bis auf nahe des Schmelzpunktes erhöht werden. Durch Glas- und Kohlenstofffasern im Kunststoff wird die Steifigkeit und Maßhaltigkeit erhöht und das Verschleißverhalten verbessert. Die Zugabe von PTFE oder Graphit bewirken eine Steigerung der tribologischen Eigenschaften wie Verschleiß und Reibwerte.

Verarbeitung

Verfahren: Extrusion, Isostatisches Pressen, Beschichtung, Spritzguss, Bearbeiten von Halbzeugen

Vortrocknung: 3 Stunden bei 150 - 200°C

Verarbeitungstemperaturen: 

 - Massetemperatur: 370 - 420°C

 - Spritzgusswerkzeugtemperatur: 170 - 210°C

amboflon® PEEK lässt sich gut verkleben und verschweißen.

Konformitäten

• RoHS EU Directive 2011/65/EU

• REACH (EC) No 1907/2006

• Brandklasse nach DIN EN 60695-11-10 (UL-94): V-0

• Lebensmittelkontakt nach FDA (einige Typen)

Anwendungsgebiete

PEEK gehört zu den am häufigsten verwendeten Hochleistungskunststoffen und wird insbesondere für stark belastete Teile eingesetzt. Durch die hohe Festigkeit, Steifigkeit, Duktilität sowie chemische Beständigkeit gegen aggressive Medien, eignet sich amboflon® PEEK für ein breites Spektrum an Anwendungen aus dem Maschinenbau, der Elektroindustrie sowie, da hochtemperaturdampfsterilisierbar für die Lebensmittelindustrie und Medizintechnik.